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对预镀银工艺的简单介绍
- 2021-03-18-

手机登录地址为了防止这种影响电镀结合力的置换电镀工艺,在本银电镀前一般要进行预电镀。该预镀液的关键是氰化物含量高,银离子浓度低。通过加入带电槽,在极短的时间(一般为30s~1min)内,预镀厚度约0.5微米的镀银,阻止了置换电镀过程的发生。这种预电镀工艺由于时间短,也称为闪速电镀。预镀液一般分为两类,其标准组成如下

(1)钢铁等基材上的预镀银氰化银2g/L温度20~30摄氏度,氰化亚铜10g/L电流密度l.5~2.5A/dm2氰化钾15g/L(2)铜基材上的预镀银氰化银4g/L温度20~30摄氏度,氰化钾18g/L电流密度1.5~2.5A/dm2

铁基材在实际操作中进行次预镀,第1次对上述铁基预镀液进行预镀,第2次对铜基预镀液进行预镀,确保镀层的结合力。在镍基上镀银时,可以使用铜基用的预镀液,但是在镀前将10~30s预浸渍在50%盐酸溶液中,使表面活性化。也可以用阴极电解的方法激活镍表面,从而进一步提高镀层的结合力。

不锈钢可以采用与镍表面同样的处理方法。对特殊材料采用前述的两次预镀方法,比较安全。

镀银层易于研磨,具有较强的反光能力和较强的导热、导电、焊接性能。镀银最先应用于装饰。现在普遍采用镀银来改善金属零件的外层,提高金属的焊接能力。镀金根据其技术特点分为有无氰镀金和无氰镀金两种。氰化镀液分为高氰和低氰镀液。无氰镀液多用于亚硫酸盐镀金液。

以上就是对镀银工艺的简单介绍,感谢阅读。