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影响镀铜质量的主要因素
- 2021-06-30-

镀铜是电镀工业中使用较为广泛的预电镀技术,比如焊锡、铅锡合金、压铸锌在镀镍、金、以及银,这些金属在电镀前都是要进行镀铜处理的,主要目的是改善电镀的结合力。在镀铜过程中,许多因素都可能会影响镀铜的质量。那么影响镀铜质量的主要因素是什么呢?如下文介绍:

1、添加剂的影响。镀铜电镀液中的光亮剂、流平剂、湿润剂等添加剂可以明显改善电镀组织。这种情况下,这些添加剂会形成胶体,从而与金属离子络合形成胶体金属离子型络合物,阻碍金属离子的放电而提高阴极极化作用。

2、酸碱值的影响。镀铜电镀液中的酸碱值影响氢气的放电电位、碱性夹杂物的沉淀、络合物或水合物的组成及添加剂的吸附程度。

3、温度的影响。电镀液温度上升可以加快扩散,降低浓差分极。另外,升温还可以加速离子的脱水过程。

4、电流波形的影响。其主要是通过阴极电位和电流密度的变化来影响阴极析出的过程,进而影响镀层的组织结构,改变镀层的性能和外观。

5、电流密度的影响。镀铜需要能够正常电镀的电流密度范围。电流变化的上限和下限由电镀液的性质、浓度、温度和搅拌等因素决定。

6、搅拌的影响。搅拌可以降低阴极极化,但是会加粗晶粒,不过可以提高电流密度,提高生产率。

以上就是对影响镀铜质量主要因素的简单介绍,更多信息可通过官网查看,感谢阅读。