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对氰化钾络合物镀银方法的简单介绍
- 2021-03-22-

银是众所周知的贵金属,化学元素符号为Ag、原子编号47、相对原子质量107.9、熔点960.8摄氏度、沸点2212摄氏度,价数为1,密度为10.5g/cm3。银与金一样具有延展性,是导电性、热传导优异的金属,因此广泛用于电子工业,特别是连接器、印刷电路板等产品。银容易研磨,有美丽的银白色。化学性质稳定,但其表面易与大气中的硫化物、氯化物等发生反应变色,所以需要镀银。另外由于金属银粒子对光很敏感,是制作照片胶卷的重要原料。

银还多用作工艺品、餐具、货币、乐器等的制造,或者这些产品的表面装饰电镀。为了改善银的性能,节约银材,还开发了银铜合金、银锌合金、银镍合金等多种银合金。氰化钾络合物镀银方法广泛应用于餐具、饰品。随着电子工业的进步和发展,镀银成为重要的电子功能性镀层,在印刷电路板、连接器、波导等电子和通信产品中起着重要的作用,也是电铸功能性产品和工艺产品的重要镀层种类。

镀银层在许多金属基材上为阴极镀层,在对这些材料进行电镀时采取了防止置换镀层发生的措施。这里所说的镀银前处理不是通常意义上的电镀前处理。由于银有非常正的电极电位,除了比其正的极少数金属,例如金、铂等以外,其它金属,例如铜、铝、铁、镍、锡等许多金属在镀银时银的电位为正,因此在电镀时会发生置换反应,从而导致镀层的结合力出现问题。

以上就是对氰化钾络合物镀银方法的简单介绍,感谢阅读。